Soojusjuhtiv pasta Akasa Performance Compund 455

AK-455-5G on väljatöötatud termopasta, mis on loodud soojusülekande parandamiseks protsessori ja radiaatori vahel. Hall pasta tagab soojusjuhtivuse 2,4 W/m·K ja on saadaval 5 g pakendis, võimaldades tõhusamat jahutust ja stabiilset termokontakti protsessoritele ning teistele soojust tekitavatele komponentidele. Toode vastab RoHS nõuetele ning sellega on kaasas jaotuskaart ja mitmekeelsed juhendid.

Eelised

Pasta tagab kõrge soojusjuhtivuse (2,4 W/m·K) ja madala soojustakistuse, et maksimeerida jahutustõhusust. Selle viskoossus (umbes 76 cPs) võimaldab kontrollitud pealekandmist ning kaasasolev jaotuskaart lihtsustab ühtlast jaotamist. Tarnitakse kompaktses 5 g tuubis ja vastab RoHS standarditele.

Sobib (ülesanneteks / kasutusjuhtudeks)

• Termoliides protsessori ja radiaatori vahel lauaarvutites ja väikese kujuteguriga arvutites
• Soojusülekanne GPU-dele, kiibistikele ja teistele elektroonikakomponentidele, mis vajavad paremat termokontakti
• Süsteemi parandused, uuendused ja uued ehitised, kus on vaja tõhusat jahutust

Peamised tehnilised andmed

• Soojusjuhtivus: 2,4 W/m·K
• Kaal: 5 g (0,005 kg)
• Viskoossus: ~76 cPs
• Töötemperatuuri vahemik: -45 °C kuni 240 °C
• Värvus: Hall
• Vastavus: RoHS

Kasutamine

Veenduge, et nii protsessori kui ka radiaatori kontaktpinnad on puhtad ja kuivad. Kandke väike kogus termopastat protsessori südamiku või jahutuskontaktplaadi keskele ning kasutage kaasasolevat jaotuskaarti, et luua õhuke, ühtlane kiht. Kinnitage radiaator vastavalt tootja paigaldusjuhistele ja pingutage kinnitusvahendeid ühtlaselt, et vältida õhuvahesid. Enne uuesti pealekandmist hoolduse või uuenduste käigus puhastage vana pasta täielikult.

Soovitused

Parimate tulemuste saavutamiseks kasutage pastat säästlikult – õhuke, ühtlane kiht tagab optimaalse soojusülekande. Vältige liigset pealekandmist, mis võib jõudlust vähendada. Hoidke toodet toatemperatuuril ja hoidke kork suletuna, et vältida kuivamist.