Akasa Premium Hi-Reliability and Performance Non-Pressure Dependent Thermal Compound 3g

Akasa Premium Hi-Reliability and Performance Non-Pressure Dependent Thermal Compound on kvaliteetne silikoonipõhine termopasta, mis on loodud optimaalseks soojusülekandeks protsessorite, GPU-de ja kiibistike ning nende jahutuslahenduste vahel. Soojusjuhtivusega 8,3 W/mK tagab see tõhusa soojuse hajutamise, suurendades süsteemi stabiilsust ja pikaealisust. See mittekõvenev ja mittekorrodeeriv ühend on süstlaga lihtne peale kanda ning püsib tõhus laias temperatuurivahemikus -50°C kuni 250°C.

Eelised

See termopasta pakub usaldusväärset jõudlust ilma rõhusõltuvuseta, muutes selle sobivaks erinevatele kinnitusrõhkudele. Selle kõrge viskoossus tagab ühtlase pealekandmise, samas kui mittejuhtivus tagab tundlike komponentide ohutuse. Ühend on RoHS-i nõuetele vastav ja halogeenivaba, täites keskkonnastandardeid.

Sobib kasutamiseks

• Protsessori ja GPU jahutid
• Kiibistiku jahutusradiaatorid
• Kõik elektroonikakomponendid, mis vajavad tõhusat soojusjuhtimist

Peamised tehnilised andmed

• Soojusjuhtivus: 8,3 W/mK
• Netokogus: 3g
• Värv: Hall
• Töötemperatuur: -50°C kuni 250°C
• Tihedus: 2,5 g/cm³
• Viskoossus: 850 000 cP
• Elektrijuhtivus: Mittejuhtiv
• Mittekõvenev: Jah
• Mittekorrodeeriv: Jah
• Pealekandmisviis: Süstal
• Rõhusõltuvus: Rõhusõltumatu
• Soovitatav kasutus: Protsessor, GPU, kiibistikud
• Koostise alus: Silikoon
• RoHS-i nõuetele vastav: Jah
• Halogeenivaba: Jah
• Dielektriline tugevus: 5,0 KV/mm
• Soojustakistus: <0,005 °C-toll²/W

Soovitused

Parimate tulemuste saavutamiseks kandke väike herneterasuurune kogus protsessori keskele ja laske jahutil seda ühtlaselt laiali suruda. Enne pealekandmist veenduge, et pinnad on puhtad.