Akasa T5 Pro-Grade+ termopasta - 5.2 W/m·K - hall - 0.04 °C/W - 2.6 g/cm³ - -50 kuni 250 °C

Akasa T5 Pro-Grade+ on suure jõudlusega silikoonipõhine termopasta, mis on loodud tõhusaks soojusülekandeks protsessorite, GPU-de, kiibistike ja toitekomponentide vahel. Soojusjuhtivusega 5.2 W/m·K ja madala soojustakistusega 0.04 °C/W tagab see optimaalse jahutuse nõudlike rakenduste jaoks. See mitteelektriliselt juhtiv, mittekorrodeeriv ja mittekõvenev pasta on ohutu ja hõlpsasti pealekantav kaasasoleva süstlaga. See töötab usaldusväärselt laias temperatuurivahemikus -50 kuni 250 °C, muutes selle sobivaks nii tava- kui ka äärmuslikes keskkondades.

Eelised

Suurepärane termiline jõudlus 5.2 W/m·K juhtivuse ja 0.04 °C/W takistusega. Mitteelektriliselt juhtiv ja mittekorrodeeriv, tagades ohutu kasutamise tundlikel komponentidel. Mittekõvenev valem võimaldab hõlpsat eemaldamist ja uuesti pealekandmist. Lai töötemperatuurivahemik -50 kuni 250 °C. RoHS-i nõuetele vastav ja mittesüttiv meelerahu tagamiseks.

Sobib kasutamiseks

• Protsessori ja GPU jahutus
• Kiibistikud ja toitekomponendid
• Suure jõudlusega arvutisüsteemid
• Kiirendamine ja mänguarvutid
• Tööstus- ja manussüsteemid

Peamised tehnilised andmed

• Soojusjuhtivus: 5.2 W/m·K
• Soojustakistus: 0.04 °C/W
• Värv: hall
• Tihedus: 2.6 g/cm³
• Töötemperatuur: -50 kuni 250 °C
• Netokaal: 3.5 g
• Pealekandmisviis: süstal
• Alusmaterjal: silikoonipõhine
• Dielektriline tugevus: > 5.0 kV/mm
• RoHS-i nõuetele vastav: jah

Soovitused

Parimate tulemuste saavutamiseks puhastage pinnad enne pealekandmist põhjalikult. Kandke väike herneterasuurune kogus protsessori või GPU keskele ja laske jahutil selle ühtlaselt laiali ajada. Vältige liigse pasta kasutamist, et vältida mahavalgumist ja jõudluse vähenemist.