EFB Elektronik Kokkupandud Esipaneel 12 x LC Dupleks Siduriga OM3, Must

EFB Elektronik kokkupandud esipaneel 12 x LC dupleks siduriga OM3 on kvaliteetne, eelpaigaldatud fiiberoptiline esipaneel, mis on mõeldud kasutamiseks paigalduspaneelides ja korpustes. Sellel on 12 LC dupleksporti OM3 multimoodkiudude adapteritega, tagades usaldusväärse ja kiire andmeedastuse. Paneel on musta värvi ja sisaldab kasutamata portide jaoks tolmukorke, et säilitada puhtus ja jõudlus.

Eelised

See esipaneel pakub lihtsat paigaldust ja integreerimist olemasolevatesse EFB Elektronik paigalduspaneelide süsteemidesse. Eelpaigaldatud disain säästab aega ja tööjõudu, nummerdatud pordid võimaldavad kiiret tuvastamist ja kaablite haldamist. Tüüpilise sisestuskaoga ≤0,3 dB ja tagasikaoga ≥30 dB tagab see suurepärase signaali terviklikkuse nõudlike võrgu rakenduste jaoks.

Sobib

• Andmekeskused ja serveriruumid, mis nõuavad suure tihedusega fiiberühendust
• Telekommunikatsiooni- ja ettevõttevõrgud
• Fiiber lauani (FTTD) paigaldused
• Kõik rakendused, mis nõuavad usaldusväärseid OM3 multimoodkiudühendusi

Peamised spetsifikatsioonid

• Toote tüüp: Fiiberoptiline esipaneel
• Pistiku tüüp: LC dupleks
• Portide arv: 12
• Kiudude režiim: Multimood
• Kiudude klass: OM3
• Värv: Must
• Sisestuskadu (tüüpiline): ≤ 0,3 dB
• Tagasikadu (tüüpiline): ≥ 30 dB
• Ühendamise vastupidavus: > 500 tsüklit
• Töötemperatuur: -20°C kuni +70°C
• Hoiutemperatuur: -40°C kuni +85°C
• Standarditele vastavus: IEC 61754-20, TIA/EIA-604-10
• Portide tuvastamine: Nummerdatud pordid
• Tolmukaitse: Sisaldab tolmukorke

Soovitused

Optimaalse jõudluse saavutamiseks ühendage see esipaneel EFB Elektronik paigalduspaneelidega ja kasutage OM3-klassi paigalduskaableid. Tagage korralik käsitsemine ja ladustamine, et säilitada madal sisestuskadu ja kõrge tagasikadu.