Termopasta NATEC Husky NPT-1324, soojusjuhtivus 4,63 W/m·K, maht 2 ml, tihedus 2,5 g/cm³

NATEC Husky termopasta tagab kõrge soojusjuhtivuse 4,63 W/m·K ja madala soojustakistuse, et tagada tõhus soojusülekanne komponentide vahel. Ühend on elektriliselt mittejuhtiv, mittekorrodeeruv ega vaja kõvenemisaega — see saavutab optimaalse jõudluse pärast esimest soojustsüklit. Tarnitakse 4 g süstlas halli viimistlusega, see on mõeldud kasutamiseks protsessori ja graafikaprotsessori jahutussõlmedes ning muus elektroonikas, kus on vaja usaldusväärset termoliidese materjali.

Eelised

NATEC Husky ühendab kõrge soojusjuhtivuse väärtuse laia töötemperatuurivahemikuga -30 kuni 280 °C. Pasta on elektriliselt mittejuhtiv ja mittekorrodeeruv, välistades lühise või kontaktkahjustuste ohu. Kõvenemisaega pole vaja, seega saavutatakse optimaalne soojusülekanne kohe pärast paigaldamist. Süstla dosaator võimaldab täpset ja korduvat pealekandmist.

Sobib kasutamiseks

• Termoliides protsessori ja jahuti vahel
• Termoliides graafikaprotsessori ja radiaatori vahel
• Jahutuspaigaldised lauaarvutites ja tööjaamades
• Muud elektroonikakomponendid, mis vajavad soojusjuhtimist

Peamised tehnilised andmed

• Bränd: NATEC
• Mudel: Husky (NPT-1324)
• Soojusjuhtivus: 4,63 W/m·K
• Kaal / Maht: 4 g (0,004 kg)
• Töötemperatuur: -30 — 280 °C
• Värv: Hall
• Elektrijuhtivus: Mittejuhtiv

Kasutusjuhend

Puhastage mõlemad kontaktpinnad vanast pastast, tolmust ja rasvast enne pealekandmist. Kandke väike ühtlane kogus NATEC Husky termopastat protsessori või komponendi pinna keskele, seejärel paigaldage jahuti või radiaator ja kinnitage see vastavalt tootja juhistele, et pasta jaotuks ühtlaselt. Vajadusel eemaldage liigne pasta servadest ebemevaba lapi ja isopropüülalkoholiga.

Soovitused

Hoidke süstalt toatemperatuuril otsese päikesevalguse eest kaitstult. Kasutage mõistliku aja jooksul pärast avamist, et vältida saastumist. Optimaalsete tulemuste saavutamiseks tagage kinnitusrõhk ja ühtlane kontakt pindade vahel; vahetage termopasta jahuti eemaldamisel või suurema süsteemihoolduse ajal.