Termopadi Gelid TP-GP04-R-A 120×20×0,5 mm, tihedus 3,2 g/cm³, hall

Gelid Solutionsi GP-Ultimate 120×20 termopadi on hall, mitte elektrit juhtiv liidesematerjal mõõtmetega 120×20 mm ja saadaval mitmes paksusvariandis (0,5, 1,0, 1,5, 2,0 ja 3,0 mm). See on valmistatud täiustatud mitmekihilise maatriksiga, et tagada stabiilne kontakt jahutusradiaatorite ja ebatasaste elektroonikapindade, nagu DRAM IC-d, VRM IC-d, toitemosfetid, NVRAM IC-d ja muud kõrge temperatuuriga SMD-komponendid, vahel. Padi on mittekorrodeeruv, mittekõvastuv, mittetoksiline ja talub laiendatud töötemperatuuri vahemikku -60°C kuni 220°C.

Eelised

GP-Ultimate 120×20 pakub kõrget soojusjuhtivust (15 W/mK) tõhusaks soojusülekandeks, pehmet painduvat struktuuri tühimike täitmiseks ebatasastel pindadel ning mitut paksuse ja pakendivalikut (üksikpakend ja väärtuspakend). Selle koostis tagab elektriisolatsiooni ja pikaajalise stabiilsuse ilma kõvenemise või korrosioonita, sobides tihedalt pakitud elektroonikasõlmedele.

Sobib

• Soojussillaks RAM-moodulite ja jahutusradiaatorite vahel
• VRM- ja MOSFET-ahelate jahutamiseks emaplaatidel ja GPU-del
• Soojuskontaktiks M.2 SSD-de ja kompaktsete salvestusmoodulite jaoks
• Isoleerivaks ja soojust ülekandvaks liideseks kõrge temperatuuriga SMD-komponentidele

Peamised spetsifikatsioonid

• Mõõtmed: 120 × 20 mm
• Saadaolevad paksused: 0,5 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm
• Soojusjuhtivus: 15 W/mK
• Töötemperatuuri vahemik: -60°C kuni 220°C
• Elektriomadus: mitte elektrit juhtiv
• Muu: mittekorrodeeruv, mittekõvastuv, mittetoksiline; värv: hall

Kasutamine

Lõigake termopadi vajadusel sobivasse mõõtu, eemaldage kaitsekile(d) ja asetage see soojust tekitava komponendi ja jahutusradiaatori või metallpinna vahele, tagades täieliku kontakti üle kogu pinna. Pange seade uuesti kokku ja rakendage sobivat kinnitusjõudu, nii et padi surutakse kokku, täites kõrguste erinevused ja pinna ebatasasused. Parimate tulemuste saamiseks kasutage paksust, mis vastab täpselt täidetavale tühikule.

Soovitused

Valige paksusvariant, mis vastab komponendi ja jahutusradiaatori vahelisele tühikule; tehke enne lõplikku kokkupanekut proovipaigaldus. Vältige padi venitamist paigaldamise ajal ja veenduge, et pinnad on puhtad ja tolmust või termopasta jääkidest vabad, et tagada optimaalne soojusülekanne.