Termopadi Gelid Solutions TP-GP04-R-C Tihedus 3.2 g/cm³ Laius 120 mm Sügavus 20 mm Kõrgus 1.5 mm

Gelid Solutions TP-GP04-R-C termopadi (GP-Ultimate 120×20) on mõeldud tõhusaks soojusülekandeks elektroonikakomponentide ja jahutusradiaatorite vahel. Tihedusega 3,2 g/cm³ ja mõõtmetega 120 mm × 20 mm × 1,5 mm tagab padi kõrge soojusjuhtivuse jahutusrakendustes PCB-del, millel on kõrguste erinevused ja ebatasased pinnad. See ei ole elektrit juhtiv, ei põhjusta korrosiooni, ei kõvene ega ole mürgine ning talub laia töötemperatuurivahemikku –60 °C kuni 220 °C.

Eelised

Termopadi loob ühtlase termoliidese kihi, mis kohandub ebatasaste komponentide pindadega, parandades kontakti jahutusradiaatorite ja selliste komponentide nagu DRAM, VRM, MOSFET-id ja muud SMD-osad vahel. Selle täiustatud mitmekihiline maatriks ja materjalikoostis tagavad parima soojusjuhtivuse 15 W/mK, võimaldades tõhusat soojusülekannet. Padi on lihtne paigaldada, ei kõvene aja jooksul ning säilitab oma omadused laias temperatuurivahemikus.

Sobib

Peamised tehnilised andmed

Kasutamine

Puhastage PCB ja jahutusradiaatori kontaktpinnad tolmust, rasvast ja vanast termomaterjalist. Lõigake termopadi vajadusel soovitud kuju ja suuruseni, eemaldage kaitsekiled ning asetage padi otse komponendile või jahutusradiaatorile nii, et see kataks täielikult kontaktala. Rakendage õrna ja ühtlast survet, et padi kohanduks ebatasasustega ja moodustaks ühtlase termoliidese. Pange seade uuesti kokku ning kontrollige enne sisselülitamist mehaanilist vaba ruumi ja kontakti.

Soovitused

Kasutage patja komponentidel, millel on mõõdukad kuni suured pinna ebatasasused või kõrguste erinevused, kus on vaja painduvat ja mittekõvenevat termoliidest. Veenduge, et paksus ja jalajälg oleksid õiged usaldusväärse kontakti tagamiseks ning vältige paigaldamisel padi venitamist. Pikaajalise töökindluse tagamiseks kontrollige seadme mehaanilist kinnitust ja õhuvoolu, et säilitada tõhus jahutus.