FSP MEGA TI 1650W toiteplokk ATX ATX3.1 must, 1650 W, 110 - 240 V, 50/60 Hz, 10 - 15 A, aktiivne, 120 W

Ülim võimsuse paindlikkus suure jõudlusega graafikakaartide jaoks
Mitmekülgsete PCIe 8-kontaktiliste ja natiivsete 12V-2x6-pistikute abil pakub MEGA TI seeria enneolematut paindlikkust toitekonfiguratsioonides.

See sobib ideaalselt isegi kõige nõudlikumate NVIDIA või AMD graafikakaartide toiteks, tagades stabiilse ja usaldusväärse jõudluse suure koormuse korral.

Olgu tegemist mängimise, sisu loomise või muude intensiivsete ülesannetega, saate oma süsteemi konfigureerida täieliku kindlustundega.

FSP põimitud PFC
Maksimaalne efektiivsus, minimaalne soojus
FSP MEGA TI seeria kasutab FSP põimitud PFCd, suurendades efektiivsust kuni 95% ja vähendades soojust 10–15 °C võrra. See vähendab pulsatsiooni 50%, tagab stabiilse võimsuse edastamise ja pikendab komponentide eluiga – muutes selle ülimaks valikuks suure jõudlusega süsteemidele.

Täismodulaarne
reljeefse kaablikujundusega
MEGA TI seeria seab esikohale kasutusmugavuse, pakkudes kvaliteetseid reljeefseid kaableid, mis on pehmed, painduvad ja kergesti paigaldatavad. Neid kaableid saab korralikult suunata, et vähendada segadust, muutes paigaldusprotsessi sujuvamaks ja parandades oluliselt süsteemi õhuvoolu. Kasutades ainult vajalikke kaableid, saate hoida seadistuse puhta ja organiseerituna, parandades nii esteetikat kui ka jõudlust.

Kõrge efektiivsusega titaaniumsertifikaat
MEGA TI seeria omab mainekat 80 PLUS® Titanium sertifikaati, mille on välja andnud ülemaailmselt tunnustatud organisatsioonid.

See eliitsertifikaat tähistab kõrgeimaid standardeid energiatõhususes, tagades madalama energiatarbimise, minimaalse soojuse tekke ja vaikse töö.

Kasutajad võivad usaldada, et nende süsteemid töötavad jahedamalt, vaiksemalt ja tõhusamalt, pakkudes suurepärast arvutikogemust.

Vastab Intel®
toiteplokkide disainijuhendile ATX 3.1
MEGA TI seeria on täielikult ühilduv uusima ATX 3.1 standardiga, pakkudes tugevat tuge kuni 200% võimsuse ületamisele. See tagab, et isegi kõige nõudlikumad võimsustipud on hõlpsasti hallatud.

Lisaks tagab uue PCIe 12V-2x6 pistikuliidese kaasamine tippjõudluse ja sujuva integratsiooni tulevaste riistvarauuendustega, võimaldades kasutajatel oma süsteemid kindlustundega tulevikukindlaks muuta.

Vaikne
nullpöörete režiim
Kui koormustase langeb alla 40%, aktiveerub nullpöörete režiim, kui öko-poolventilaatorita lüliti on sisse lülitatud. See tagab ventilaatori väljalülitamise, pakkudes täiesti vaikset tööd ja vaiksemat töökeskkonda. Kui süsteemi nõudlus suureneb, käivitub 135mm hüdrodünaamilise laagriga ventilaator, pakkudes tõhusat jahutust, samal ajal kui selle vastupidav disain pikendab ventilaatori eluiga. See lähenemisviis pakub ideaalset tasakaalu vaikuse ja jahutusvõimsuse vahel.

Täielik kaitse
OVP, OCP, OPP, OTP
SCP, UVP, SIP, NLO
Kompleksse vooluringide kaitsesüsteemiga, mis on hoolikalt kavandatud kaitsma teie väärtuslikke komponente võimalike elektriliste ohtude eest. See täiustatud kaitsesüsteem kaitseb ülepinge, alapinge, ülevoolu ja lühiste eest, tagades teie süsteemi ohutuse ja töökorra isegi äärmuslikes tingimustes.

Niiskus-
tolmu- ja määrdumiskaitse
Konformne kate kaitseb trükkplaati, kaitstes seda karmide keskkonnatingimuste eest. See kaitsekiht tagab usaldusväärse ja ühtlase jõudluse isegi äärmuslikes tingimustes, kus suhteline õhuniiskus on kuni 95%.

Olgu teil niiske kliima või tolmune piirkond, võite usaldada, et teie toiteplokk töötab võimalikult hästi, pakkudes meelerahu ja pikaajalist usaldusväärsust.

±0,5%
Täpne koormuse reguleerimine
FSP MTLC® (mikrotolerantsiga koormuse juhtimine)
on täiustatud disain, mis võimaldab protsessoritel ja graafikakaartidel tõhusalt teha kiireid AI-arvutusi, minimeerides viivitusi, mis on põhjustatud võimsuse hüpetest või äkilistest koormuse muutustest. Ülima koormuse reguleerimisega vaid 0,5%, ületades Intel ATX3.1 standardit, saavutab see täiustatud disain stabiilse pinge edastamise, parandab toiteploki efektiivsust ning parendab tundlike elektrooniliste seadmete jõudlust ja töökindlust.

See täpne juhtimine vähendab energiatarbimist, soojuse teket ja pingekõikumisi, pikendades lõpuks nii toiteploki kui ka selle toitega seadmete eluiga.

Kompaktne võimsus,
täielik jõudlus: MEGA TI seeria
Vaid 180mm pikkusega on MEGA TI seeria lühem kui tööstusstandard, mis tavaliselt jääb vahemikku 190 kuni 210mm. See kompaktne disain muudab selle ideaalseks väikestesse arvutitesse või kitsastesse ruumidesse. Vaatamata väiksemale suurusele pakub MEGA TI seeria sama kvaliteetset võimsust ja efektiivsust nagu suuremad seadmed, muutes selle suurepäraseks valikuks igale ehitisele.

FSP MEGA TI 1650W toiteplokk ATX ATX3.1 must. Koguvõimsus: 1650 W, vahelduvvoolu sisendpinge: 110 - 240 V, vahelduvvoolu sisendsagedus: 50/60 Hz. Emaplaadi toitepistik: 20+4 kontaktiga ATX, emaplaadi toitekaabli pikkus: 60 cm, SATA toitekaabli pikkus: 155500 mm. Otstarve: arvuti, toiteploki (PSU) kujutegur: ATX, 80 PLUS sertifikaat: 80 PLUS Titanium. Toote värv: must, jahutuse tüüp: aktiivne, ventilaatori läbimõõt: 13,5 cm. Laius: 150 mm, sügavus: 180 mm, kõrgus: 86 mm