FSP MEGA TI 1350W toiteplokk ATX ATX3.1 Must, 1350 W, 100–240 V, 50/60 Hz, 8–15 A, 120 W, 1350 W

Ülim toitepaindlikkus suure jõudlusega graafikakaartidele
Mitmekülgsete PCIe 8-kontaktiliste ja natiivsete 12V-2x6-pistikute abil pakub MEGA TI seeria võrratut paindlikkust toitekonfiguratsioonides.

See sobib suurepäraselt ka kõige nõudlikumate NVIDIA või AMD graafikakaartide toiteks, tagades stabiilse ja usaldusväärse jõudluse suure koormuse korral.

Olenemata sellest, kas mängid, lood sisu või tegeled muude intensiivsete ülesannetega, saad oma süsteemi täieliku kindlusega konfigureerida.

FSP põimitud PFC
Maksimaalne efektiivsus, minimaalne soojus
FSP MEGA TI seeria kasutab FSP põimitud PFC-d, suurendades efektiivsust kuni 95%, vähendades samal ajal soojust 10–15°C võrra. See vähendab pulsatsiooni 50%, tagab stabiilse toiteedastuse ja pikendab komponentide eluiga – see on ülim valik suure jõudlusega süsteemidele.

Täielikult modulaarne
reljeefse kaabli disainiga
MEGA TI seeria seab esikohale kasutajamugavuse, pakkudes kvaliteetseid reljeefseid kaableid, mis on pehmed, paindlikud ja kergesti paigaldatavad. Neid kaableid saab korralikult suunata, et vähendada segadust, muutes paigaldusprotsessi sujuvamaks ja parandades oluliselt süsteemi õhuvoolu. Kasutades ainult vajalikke kaableid, saad hoida oma seadistuse puhta ja organiseerituna, parandades nii esteetikat kui ka jõudlust.

Kõrge efektiivsusega Titanium-sertifikaat
MEGA TI seeria omab mainekat 80 PLUS® Titanium sertifikaati, mille on välja andnud ülemaailmselt tunnustatud organisatsioonid.

See eliitne sertifikaat tähistab kõrgeimaid standardeid energiatõhususes, tagades madalama energiatarbe, minimaalse soojuse tekke ja vaikse töö.

Kasutajad saavad usaldada, et nende süsteemid töötavad jahedamalt, vaiksemalt ja tõhusamalt, aidates kaasa suurepärasele arvutikasutuskogemusele.

Vastab Intel®
toiteploki disainijuhendile ATX 3.1
MEGA TI seeria on täielikult ühilduv uusima ATX 3.1 standardiga, pakkudes töökindlat tuge kuni 200% võimsushüpetele. See tagab, et isegi kõige nõudlikumad võimsushüpped tulevad hõlpsalt toime.

Lisaks tagab uue PCIe 12V-2x6 pistikuliidese lisamine tippjõudluse ja sujuva integreerimise tulevaste riistvarauuendustega, võimaldades kasutajatel oma süsteemid kindlustundega tulevikukindlaks muuta.

Vaikne kui hiir
Zero RPM režiim
Kui koormustasemed langevad alla 40%, aktiveerub Zero RPM režiim, kui öko-poolventilaatorita lüliti on sisse lülitatud. See tagab, et ventilaator jääb seisma, pakkudes täiesti vaikset tööd ja vaiksemat töökeskkonda. Kui süsteemi nõudmised suurenevad, käivitub 135 mm vedeliklaagriga ventilaator, pakkudes tõhusat jahutust, samal ajal kui selle vastupidav disain pikendab ventilaatori eluiga. See lähenemine pakub ideaalset tasakaalu vaikuse ja jahutusjõudluse vahel.

Täielik kaitse
OVP, OCP, OPP, OTP
SCP, UVP, SIP, NLO
Ulatuslik vooluahela kaitsesüsteem, mis on hoolikalt kavandatud kaitsma väärtuslikke komponente võimalike elektriliste ohtude eest. See täiustatud kaitsesüsteem kaitseb ülepinge, alapinge, ülevoolu ja lühise eest, tagades süsteemi ohutuse ja töökorra isegi ekstreemsetes tingimustes.

Niiskuskindel,
tolmukindel ja plekikindel
Konformne kate kaitseb trükkplaati, kaitstes seda karmide keskkonnatingimuste eest. See kaitsekiht tagab usaldusväärse ja ühtlase jõudluse isegi ekstreemsetes oludes, kus suhteline õhuniiskus on kuni 95%.

Olenemata sellest, kas viibid niiskes kliimas või tolmusel alal, võid usaldada, et toiteplokk töötab parimal viisil, pakkudes meelerahu ja pikaajalist töökindlust.

±0,5%
Täpne koormusreguleerimine
FSP MTLC® (mikrotolerantsi koormuse juhtimine)
on täiustatud disain, mis võimaldab protsessoritel ja graafikakaartidel tõhusalt teha kiireid AI-arvutusi, minimeerides voolupingetest või ootamatutest koormusmuutustest põhjustatud viivitusi. Kõigest 0,5% suurepärase koormusreguleerimisega, mis ületab Intel ATX 3.1 standardit, saavutab see täiustatud disain stabiilse pingeedastuse, suurendab toiteploki efektiivsust ning parandab tundlike elektroonikaseadmete jõudlust ja töökindlust.

See täpne juhtimine vähendab energiatarbimist, soojuse teket ja pingekõikumisi, pikendades lõppkokkuvõttes nii toiteploki kui ka selle toitega seadmete eluiga.

Kompaktne võimsus,
täielik jõudlus: MEGA TI seeria
Vaid 180 mm pikkusega on MEGA TI seeria lühem kui tööstusstandard, mis jääb tavaliselt vahemikku 190–210 mm. See kompaktne disain muudab selle ideaalseks väikeste arvutite jaoks või kitsastesse kohtadesse. Vaatamata väiksemale suurusele pakub MEGA TI seeria sama kvaliteetset võimsust ja tõhusust nagu suuremad seadmed, mis teeb sellest suurepärase valiku iga kooste jaoks.

FSP MEGA TI 1350W toiteplokk ATX ATX3.1 Must. Koguvõimsus: 1350 W, vahelduvvoolu sisendpinge: 100–240 V, vahelduvvoolu sisendsagedus: 50/60 Hz. Emaplaadi toitepistik: 20+4 pin ATX, emaplaadi toitekaabli pikkus: 60 cm, protsessori toitekaabli pikkus: 70 cm. Kasutusotstarve: arvuti, toiteploki (PSU) vormitegur: ATX, 80 PLUS sertifikaat: 80 PLUS Titanium. Toote värv: must, ventilaatori läbimõõt: 13,5 cm. Laius: 150 mm, sügavus: 180 mm, kõrgus: 86 mm