EFB Elektronik LSA paigaldusalus, 50 moodulit, sügavus 30 mm, mõõde R 25 mm, pakk 2 tk

EFB Elektronik LSA paigaldusalus on robustne ja usaldusväärne lahendus LSA ühendusmoodulite paigutamiseks ja hoidmiseks telekommunikatsiooni- ja võrguinfrastruktuuri rakendustes. Mõeldud standardsetele LSA-PLUS ja LSA-PROFIL moodulitele, mahutab see alus kuni 50 moodulit, mistõttu sobib see ideaalselt jaotus- ja kaablipaneelidele ning kapidele. Sügavusega 30 mm ja mõõtmega R 25 mm pakub see kompaktset, kuid ruumikat paigutust tõhusaks kaablihalduseks. Alus on valmistatud terasplekist, tagades vastupidavuse ja pikaajalise toimimise siseruumides. Iga pakk sisaldab 2 tükki, võimaldades paindlikku paigaldust ja laiendamist.

Eelised

See paigaldusalus lihtsustab LSA moodulite paigaldamist ja hooldust, pakkudes turvalist ja organiseeritud raamistikku. Selle kruvi- või paneelikinnitus tagab lihtsa integreerimise olemasolevatesse süsteemidesse. Hall värv ja teraskonstruktsioon annavad professionaalse välimuse ja kulumiskindluse. RoHS-i nõuetele vastav ja CE-sertifikaadiga, vastab see keskkonna- ja ohutusstandarditele.

Sobib kasutamiseks

• Telekommunikatsiooni jaotusraamid
• Võrguinfrastruktuuri kapid
• Hoone kaablisüsteemid
• Andmekeskuste paigaldusalad

Peamised tehnilised andmed

• Toote tüüp: LSA paigaldusalus
• Moodulite maht: 50 LSA moodulit
• Sügavus (T): 30 mm
• Mõõde R: 25 mm
• Materjal: Terasplekk
• Värv: Hall
• Pakendiühik: 2 tükki
• Kinnitusviis: Kruvi- / paneelikinnitus
• Ühilduvus: Standardsed LSA-PLUS / LSA-PROFIL ühendusmoodulid
• Kasutusala: Siseruumid
• Sertifikaadid: CE, RoHS

Soovitused

Optimaalse jõudluse saavutamiseks kasutage seda paigaldusalust koos ühilduvate LSA moodulitega ja tagage nõuetekohane maandus. Sobib kasutamiseks kontrollitud sisekeskkonnas. Järgige alati paigaldamisel tootja juhiseid.