EFB Elektronik LC Duplex OM3 Multimode Fiiberoptiline Sidur, Äärikuta, Aqua, Keraamiline Hülss

Fiiberoptiline adapter LC Duplex liidesega mõlemal küljel, tagades madala kadudega OM3 multimode ühenduvuse kiirete võrkude jaoks. Tema ühes tükis äärikuta disain ja keraamilised joondushülsid tagavad täpse ühendamise ja ühtlase jõudluse tihedates patch-keskkondades.

Eelised

Keraamilised hülsid tagavad parema joonduse ja vastupidavuse, saavutades sisestuskadu alla 0,2 dB ja tagasikadu üle 30 dB. Aqua korpus järgib tööstuslikku värvikoodi OM3 jaoks, lihtsustades identifitseerimist. Äärikuta konstruktsioon võimaldab puhast paneelile paigaldamist ilma väljaulatuvate äärikuteta, säästes ruumi ja võimaldades suure tihedusega paigaldusi.

Sobib kasutamiseks

• Andmekeskuse magistraal- ja horisontaalkaabeldus
• LAN- ja SAN-infrastruktuur
• Telekommunikatsiooni jaotusraamid
• 10G Ethernet ja fiiberkanali ühendused

Peamised tehnilised andmed

• Ühenduse tüüp: LC Duplex (mõlemal küljel)
• Fiibri tüüp: Multimode OM3
• Hülsi materjal: Keraamiline
• Korpuse materjal: PBT
• Värv: Aqua
• Paigaldus: Äärikuta paneelile
• Sisestuskadu: < 0,2 dB tüüpiline
• Tagasikadu: > 30 dB tüüpiline
• Töötemperatuur: -20°C kuni +70°C
• Ühendamistsüklid: > 500
• Standardid: IEC 61754-20, TIA/EIA-604-10

Soovitused

Optimaalse jõudluse saavutamiseks kasutage koos OM3 või kõrgema klassi LC patch-juhtmetega ning veenduge, et ühenduse otsapinnad on enne ühendamist puhtad. Kasutage kontrollitud keskkonnas, et säilitada ettenähtud temperatuurivahemik.