Corning FutureCom ELink 1U 19-tolline rack-kinnitatav moodulite paigaldusraam 6 ELink moodulile, teras, hall (WAXWSE-S0201-C001)

Mahutab kuni kuus Corning ELink moodulit ühes 1U rack-pinnaühikus, lihtsustades fiiberühenduste loomist suure tihedusega võrgukeskkondades. See FutureCom ELink raam on valmistatud terasest ja viimistletud hallina, esiküljelt laaditava disainiga, mis lihtsustab moodulite paigaldamist ja hooldust.

Ülevaade

Corning FutureCom ELink moodulite paigaldusraam pakub turvalist ja korrastatud korpust võrguühenduse moodulitele. Mõeldud 19-tollistele rack-idele, võtab see enda alla 1U vertikaalset ruumi ja toetab kuni kuut ELink moodulit, muutes selle sobivaks andmekeskustele, telekommunikatsiooniruumidele ja ettevõtte võrgu infrastruktuurile.

Mis paistab silma

• Toetab kuni kuut Corning ELink moodulit paindlikuks fiiberühenduste patchimiseks
• 1U kõrgus maksimeerib rack-tihedust
• Esiküljelt laaditav disain võimaldab kiiret moodulitele ligipääsu ilma raami eemaldamata
• Terasest konstruktsioon tagab vastupidavuse nõudlikes keskkondades
• Hall viimistlus sulandub standardsete rack-seadmetega

Tehnilised andmed

• Toote tüüp: Moodulite paigaldusraam
• Seeria: FutureCom ELink
• Rack-ühiku suurus: 1U
• Rack-i laius: 19 tolli
• Moodulite maht: 6 ELink moodulit
• Paigaldustüüp: Rack-kinnitatav
• Materjal: Teras
• Värv: Hall
• Mõõtmed (L x K x S): 482,6 mm x 44,45 mm x 100 mm
• Kaal: 0,8 kg

Meie hinnang

Praktiline ja vastupidav rack-kinnitatav raam, mis koondab kuni kuus Corning ELink moodulit ühte 1U ruumi, ideaalne struktureeritud kaablite ja fiiberhalduse jaoks.