Akasa T6 ProGrade+ Thermal Compound ProGrade Plus T6 4 gram

Akasa T6 ProGrade+ Thermal Compound on kõrge jõudlusega termiline liidesmaterjal, mis on loodud nõudlikeks rakendusteks nagu CPU-d, GPU-d ja kiibistikud. Soojusjuhtivusega 6,5 W/mK tagab see tõhusa soojusülekande, hoides komponendid koormuse all jahedana. 4-grammine süstal annab piisavalt materjali mitmeks kasutuskorraks ning kaasasolev spaatel aitab täpselt peale kanda.

Eelised

Mittekivistuv ja mitteimbuv valem tagab pikaajalise stabiilsuse ilma kuivamise või lekkimiseta. Elektrit mittejuhtiv, ohutu tundlikele elektroonikaseadmetele. Vastab RoHS-i ja halogeenivabadele nõuetele, täites keskkonnastandardeid.

Sobib

• CPU ja GPU jahutuseks
• Kiibistiku soojuse hajutamiseks
• Kõrge jõudlusega arvutisüsteemidele

Peamised tehnilised andmed

• Soojusjuhtivus: 6,5 W/mK
• Kaal: 4 g
• Värv: Hall
• Erikaal: 2,5 g/cm³
• Viskoossus: 85 000 cP
• Töötemperatuuri vahemik: -50 °C kuni 250 °C
• Elektrijuhtivus: Ei
• Koostis: Metalloksiidipõhine
• Pealekandmisviis: Süstal
• Mittekivistuv: Jah
• Mitteimbuv: Jah
• Dielektriline tugevus: 5,0 kV/mm
• Süttivusklass: UL94 V-0
• Kaasasolevad tarvikud: Spaatel

Soovitused

Optimaalse soojusliku jõudluse saavutamiseks kandke väike herneterasuurune kogus CPU või GPU keskele enne jahuti paigaldamist. Veenduge, et pinnad on puhtad ja vanast termopastast vabad.