Termopadi Thermal Grizzly Minus Pad 8

Thermal Grizzly Minus Pad 8 on suure jõudlusega termopadi, mis on loodud tõhusaks soojusülekandeks elektroonikakomponentide vahel. Padi ühendab väga elastse, paindliku pinna kõrge soojusjuhtivusega, et täita ja kompenseerida väikeseid vahesid pindade vahel. See on saadaval kindlates mõõtmetes 30 mm x 30 mm x 1 mm ning on valmistatud keraamilisest ränikompleksist nano-alumiiniumoksiidiga, pakkudes ühtlast termilist jõudlust laias töötemperatuurivahemikus -100 °C kuni 250 °C.

Eelised

Minus Pad 8 pakub soojusjuhtivust 8 W/m·K, kõrget kokkusurutavust optimaalseks kontaktiks ebatasaste pindadega ning elektriisolatsiooni lühiste vältimiseks. Materjali koostis tagab lihtsa töötlemise ja usaldusväärse, pideva soojusülekande, olles samas RoHS-iga vastavuses ja keskkonnasõbralik.

Sobib

• Termiliseks sidestamiseks protsessorite, graafikaprotsessorite ja jahutusradiaatorite vahel
• Vahede täitmiseks jõuelektroonikas ja MOSFET-koostudes
• Komponentide jahutamiseks kompaktses või tihedalt pakitud elektroonikas

Peamised tehnilised andmed

• Soojusjuhtivus: 8 W/m·K
• Mõõtmed: 30 mm × 30 mm × 1 mm
• Töötemperatuur: -100 °C kuni 250 °C
• Materjal: keraamiline ränikompleks nano-alumiiniumoksiidiga (metalloksiid ja silikoonipõhine)
• Elektriisolatsioon: jah
• Vastavus: RoHS

Kasutamine

Puhastage mõlemad kontaktpinnad tolmust ja rasvast enne padi paigaldamist. Vajadusel lõigake padi vajalikku suurusesse, seejärel asetage see õrnalt kahe pinna vahele, nii et see täidaks vahed ja looks ühtlase kontakti. Rakendage minimaalset survet padi kohaleasetamiseks – materjali kokkusurutavus ja adhesioon tagavad tõhusa termilise sidestuse.

Soovitused

Kasutage Thermal Grizzly Minus Pad 8 rakendustes, mis nõuavad usaldusväärset soojusülekannet ja elektriisolatsiooni; vältige padi kokkupuudet teravate servade ja lahustitega, mis võiksid kahjustada selle struktuuri.