Zalman ZM-STC8 termopasta 8,3 W/m·K 1,5 g

Zalman ZM-STC8 termopasta on hall silikoonipõhine segu, mis on koostatud alumiiniumoksiidi ja tsinkoksiidiga, et tagada tõhus soojusülekanne soojust tekitavate komponentide ja jahutusradiaatorite vahel. Hinnatud soojusjuhtivusega 8,3 W/m·K ja töötemperatuurivahemikuga -40 °C kuni 200 °C on see pasta loodud soojusliku sidestuse parandamiseks ja jahutussüsteemide abistamiseks komponentide temperatuuri alandamisel. Kompaktne pakend ja väike mass muudavad selle sobivaks täpseks pealekandmiseks protsessoritele, graafikaprotsessoritele ja muule elektroonikale, kus on vajalik õhuke ja ühtlane liidesekiht.

Eelised

Alumiiniumoksiidi, tsinkoksiidi ja silikooni ühendav koostis tagab stabiilse termilise jõudluse ja ühtlase viskoossuse lihtsaks pealekandmiseks. Kõrge soojusjuhtivus toetab tõhusat soojuse hajumist, samas kui lai töötemperatuurivahemik säilitab materjali omadused tüüpilistes arvuti- ja elektroonikaseadmete termotsüklites. Hall värv aitab visuaalsel positsioneerimisel pealekandmise ajal ning väike füüsiline suurus toetab sihipärast kasutamist ilma liigse raiskamiseta.

Sobib

• Termoliides protsessorite ja jahutusradiaatorite vahel lauaarvutites ja väikeseformaadilistes süsteemides
• Graafikaprotsessorite jahutuskoostud ja graafikakaartide jahutusradiaatorid
• Jahutuskontaktid kiibistikele, pingeregulaatoritele ja muudele soojust tekitavatele komponentidele emaplaatidel
• Remondi- või uuendustööd, kus on vajalik kontrollitud ja õhuke termopasta kiht

Peamised tehnilised andmed

• Soojusjuhtivus: 8,3 W/m·K
• Töötemperatuuri vahemik: -40 °C kuni 200 °C
• Toote värvus: Hall
• Füüsilised mõõtmed (ligikaudsed): 66 mm × 19 mm × 12 mm; pakendi suurus 40 mm × 110 mm
• Netokaal: 0,0015 kg

Kasutamine

Puhastage mõlemad kontaktpinnad hoolikalt vanast pastast, tolmust ja õlidest, kasutades isopropüülalkoholi või sobivat puhastusvahendit. Kandke väike herneterasuurune kogus Zalman ZM-STC8 pasta protsessori või kiibi pinnale keskele, seejärel paigaldage jahutusradiaator ja vajutage ühtlaselt, et pasta leviks õhukeseks ühtlaseks kihiks. Graafikaprotsessorite või suurte kiipide puhul kasutage õhukest joont või mitut väikest täppi, et saavutada täielik kate ilma ülevooluta. Vältige liigse koguse pealekandmist; õhuke kiht tagab optimaalse soojusülekande ja hoiab ära pasta lekkimise emaplaadile.

Soovitused

Kasutage hästi ventileeritud kohtades ja vältige kokkupuudet toitega jahutuskomponentide paigaldamise ajal. Vahetage termopasta välja suuremate hooldustööde ajal, pärast jahutusradiaatori eemaldamist või kui termiline jõudlus halveneb. Hoidke pasta toatemperatuuril, eemal otsesest päikesevalgusest ja äärmuslikust kuumusest, et säilitada konsistents.