DIMM 32 GB DDR5-5600 (1x 32 GB), Arbeitsspeicher schwarz, AX5U5600C4632G-SLABBK, XPG Lancer Blade, INTEL XMP, AMD EXPO

XPG LANCER BLADE DDR5 32 GB (2 x 16 GB) mälukomplekt pakub kiiret DDR5 jõudlust 5600 MT/s, kiibil oleva ECC ja madala profiiliga radiaatoriga, mis on mõeldud kompaktsete arvutite jaoks. See sisaldab Power Management IC (PMIC) tuge parema toitestabiilsuse ja mitme pingeprofiili jaoks, et tagada ühilduvus ja energiatõhusus. Moodul toetab Intel XMP 3.0 ja AMD EXPO tehnoloogiaid lihtsustatud kiirendamise ja platvormiühilduvuse jaoks.

Eelised

Madala profiiliga radiaator mahub väiksematesse korpustesse ja väldib kokkupuudet suurte protsessoritornjahutitega, lisades samas puhta geomeetrilise välimuse. Integreeritud PMIC ja DDR5 madalamad tööpinged parandavad voolutarve ja tõhusust võrreldes DDR4-ga. Kiibil olev ECC pakub reaalajas veaparandust suurema stabiilsuse ja usaldusväärsuse tagamiseks. Ehitatud kvaliteetsete IC-de ja PCB-dega, sobib moodul usaldusväärseks igapäevaseks kasutuseks ja vajadusel kiirendamiseks.

Sobilik

• Kompaktsed ja väikesevormiteguriga arvutid
• Mängusüsteemid, mis vajavad kiiret mälu
• Professionaalsed tööjaamad, mis käitavad nõudlikke rakendusi
• Süsteemid, kus stabiilsus ja veaparandus on olulised

Peamised spetsifikatsioonid

• Maht: 32 GB (2 x 16 GB)
• Tüüp: DDR5
• Kiirus: 5600 MT/s
• CAS latentsus: 46
• Toetatud pinged: 1,1 V, 1,3 V, 1,35 V, 1,4 V
• Kiibil olev ECC (veaparanduskood)
• Toetab Intel XMP 3.0 ja AMD EXPO

Kasutamine

Paigaldage moodulid ühilduvatesse DDR5 DIMM-pesadesse emaplaadil, mis toetab DDR5 mälu. Veenduge, et süsteem on enne paigaldamist välja lülitatud ja maandatud. Pärast füüsilist paigaldamist lubage BIOS-is/UEFI-s Intel XMP 3.0 või AMD EXPO, kui soovite rakendada eelmääratud kiirendusprofiile; vastasel juhul töötavad moodulid standardsetel JEDEC kiirustel. Järgige emaplaadi juhendit pesade hõivamise soovituste ja BIOS-i seadete osas.

Soovitused

Kui kiirendate, kontrollige emaplaadi ühilduvust ja kasutage järkjärgulisi pinge- ja sagedusemuudatusi, jälgides samal ajal süsteemi stabiilsust ja temperatuure. Kompaktsete korpuste puhul kontrollige enne kokkupanekut vaba ruumi paigaldatud protsessorijahutite suhtes.