USB-mälupulk Silicon Power 128GB USB Type-A USB USB-C Mobile C31

Silicon Power Mobile C31 on kompaktne 128 GB USB-mälupulk, millel on nii USB Type-A kui ka pööratav USB USB-C pistik. See toetab USB 3.2 Gen 1 kiiret andmeedastust ja 360° pöörlev kork kaitseb kasutamata pistikut ilma eraldi katteta. Seade kasutab COB (Chip on Board) konstruktsiooni, mis tagab väikese ja vastupidava korpuse, mis on vee-, tolmu- ja vibratsioonikindel, ning on saadaval hõbedase, musta ja hallina.

Eelised

Kahe liidesega disain võimaldab faile otse üle kanda vanemate Type-A arvutite ja uuemate USB-C seadmete vahel ilma adapteriteta. USB 3.2 Gen 1 pakub kiiret andmeedastust suurte failide jaoks, samas kui pöörleva korgi disain hoiab ära eraldi korgi kaotamise ja hoiab pistikud kaitstuna. COB-koost vähendab suurust ja parandab vastupidavust; seade on kerge (umbes 3,3 g) ja sellel on eluaegne garantii.

Sobib

• Failide ülekandmiseks USB Type-A sülearvutite/arvutite ja USB USB-C telefonide või tahvelarvutite vahel
• Mobiilseadmete salvestusruumi laiendamiseks või nutitelefonides ruumi vabastamiseks
• Dokumentide, fotode ja meedia kaasaskandmiseks liikvel olles

Peamised spetsifikatsioonid

• Maht: 128 GB
• USB versioon: USB 3.2 Gen 1 (ühildub 3.1 Gen 1-ga)
• Seadme liides: USB Type-A ja USB USB-C
• Kaal: 0,0033 kg (umbes 3,3 g)
• Toote värvid: Hõbedane, Must, Hall
• Disain: 360° pöörlev kork; COB (Chip on Board) konstruktsioon

Kasutamine

Avage pöörlev kork, et paljastada vajalik pistik, ja sisestage see ühilduvasse USB Type-A või USB USB-C porti. Kasutage oma seadme failihaldurit või kaasasolevat rakendust SP File Explorer toetatud Android USB-C seadmetes failide sirvimiseks, kopeerimiseks või varundamiseks. Enne eemaldamist kasutage operatsioonisüsteemi riistvara ohutu eemaldamise protseduuri, et vältida andmekadu.

Soovitused

Optimaalse jõudluse tagamiseks ühendage C31 USB 3.2/3.1 Gen 1 porti. Kasutage Android USB-C seadmetes rakendust SP File Explorer automaatse failide kategoriseerimise ja ühe puudutusega varundamise jaoks. Vältige seadme kokkupuudet äärmuslike temperatuuride ja pikaajalise niiskusega, hoolimata selle paremast vastupidavusest.