Supermicro MBD-X11SDW-4C-TP13F+-B emaplaat - Intel SoC - 512 GB DDR4

See Flex-ATX serveri emaplaat integreerib Intel Xeon D-2123IT SoC, pakkudes võimsat ja tõhusat alust kompaktsetele serveri- ja võrguseadmetele. Toega kuni 512 GB DDR4 ECC mälule ja kahele 10GbE pordile paistab see silma virtualiseeritud keskkondades ja servaarvutites, kus ruum ja jõudlus on kriitilise tähtsusega.

Eelised

Integreeritud SoC disain vähendab komponentide arvu ja energiatarbimist, pakkudes samas tugevaid arvutusvõimeid. Emaplaat sisaldab PCIe 3.0 x16 pesa laiendamiseks, M.2 NVMe pesa kiireks salvestuseks ning põhjalikku kaugjuurdepääsu IPMI 2.0 kaudu KVM over IP-ga. Selle kompaktne Flex-ATX vormitegur võimaldab paigaldamist väikestesse korpustesse, muutes selle ideaalseks ruumipiiratud andmekeskustele ja filiaalidele.

Sobib kasutamiseks

• Võrgu funktsioonide virtualiseerimine (NFV) ja SD-WAN seadmed
• Servaarvutus ja IoT lüüsid
• Kompaktsed salvestusserverid ja NAS-seadmed
• Tööstusautomaatika ja manussüsteemid

Peamised tehnilised andmed

• Vormitegur: Flex-ATX
• Protsessor: integreeritud Intel Xeon D-2123IT SoC (4 tuuma, 8 lõime, kuni 2,2 GHz)
• Mälu: 4x DDR4 DIMM pesa, toetab ECC RDIMM/LRDIMM, kuni 512 GB, kiirused kuni 2666 MHz
• Salvestus: 4x SATA3 (6Gbps), 1x M.2 NVMe (PCIe 3.0 x4, 2242/2280/22110)
• Laiendus: 1x PCIe 3.0 x16 pesa
• Võrk: 2x 10GbE RJ45 (Intel X557-AT2), 1x spetsiaalne IPMI LAN
• USB: 2x USB 3.0 tagaküljel, 2x USB 2.0 päise kaudu
• Video: 1x VGA (ASPEED AST2500 BMC)
• Haldus: IPMI 2.0 KVM over IP-ga
• Toide: 24-pin ATX + 8-pin EPS
• Töötemperatuur: 0°C kuni 60°C

Soovitused

Süsteemiintegraatoritele, kes ehitavad suure tihedusega ja madala energiatarbega servereid, pakub see emaplaat suurepärast tasakaalu jõudluse ja ühenduvuse vahel. Paarige see ECC mäluga ja NVMe kettaga, et maksimeerida töökindlust ja kiirust.