Supermicro kandeplaat E1B LGA 4677 jaoks koos vaheplaadiga (mudel SKT-1424L-001B-FXC)

Supermicro kandeplaat E1B LGA 4677 jaoks koos vaheplaadiga on platvormiplaat, mis on loodud Inteli LGA 4677 protsessorite majutamiseks ning õige mehaanilise joonduse ja elektrilise ühenduvuse tagamiseks serveri- või tööjaamaehitistes. Kaasasoleva vaheplaadiga varustatud kandeplaat tagab protsessori õige paigalduskõrguse ja soojusjaoturi toe, lihtsustades integreerimist LGA 4677 pesavormingut kasutavate süsteemide kokkupanemisel või hooldamisel.

Eelised

Kandeplaat on ehitatud vastama LGA 4677 protsessorite füüsilistele ja elektrilistele nõuetele, pakkudes stabiilset pesakinnitust, tugevdatud protsessorituge kaasasoleva vaheplaadi abil ja ühilduvust standardsete kandeplaadi kinnituspunktidega. Selle disain keskendub usaldusväärsele mehaanilisele joondusele, vastupidavusele korduval protsessori paigaldamisel ja eemaldamisel ning lihtsale paigaldamisele integreerimis-, testimis- või remonditöövoogudes.

Sobib

• Süsteemiintegraatoritele, kes panevad kokku servereid või tööjaamu, kasutades Inteli LGA 4677 protsessoreid
• Remondi- ja hooldustoiminguteks, mis nõuavad protsessori õiget paigutust ja vaheplaadi tuge
• OEM tootmisliinidele ja väikepartiide kokkupanekule, kus on vaja kandeplaate testimiseks
• Laboratoorsetele ja valideerimiskeskkondadele protsessori ühilduvuse ja mehaanilise sobivuse testimiseks

Peamised tehnilised näitajad

• Pesatüüp: LGA 4677-ga ühilduv kandeplaat
• Kaasasolev lisavarustus: protsessori vaheplaat koormusplaadi ja soojusjaoturi toeks
• Vormitegur: kandeplaadi paigutus serveri/tööjaama integreerimiseks
• Kinnitus: standardsed kandeplaadi kinnituspunktid korpuse või katsealuste jaoks
• Ühenduvus: platvormi taseme elektriliidesed protsessori signaalide edastamiseks (toite- ja PCIe-kanalid sõltuvad paigaldatud protsessorist ja süsteemi disainist)

Kasutamine

Asetage kandeplaat sihtkorpuses või katsealuses, järgides platvormi kinnituspunkte. Paigaldage protsessor LGA 4677 pessa, tagades õige suuna, seejärel asetage kaasasolev vaheplaat protsessori soojusjaoturi toetamiseks ja kinnitage koormusplaat või hoideriist vastavalt serveri või tööjaama kokkupanekuprotseduurile. Ühendage toite- ja platvormikaablid vastavalt hostimissüsteemi nõuetele ning järgige standardseid protseduure termolahenduse paigaldamiseks ja süsteemi püsivara seadistamiseks.

Soovitused

Käsitsege LGA 4677 pesa ja protsessorit ESD-kaitsega ning vältige protsessori pingutamisel liigset jõudu. Kasutage kaasasolevat vaheplaati õige mehaanilise kõrguse säilitamiseks ja usaldusväärse kontakti tagamiseks; veenduge, et iga jahutuslahendus ühildub vaheplaadi ja plaadi kinnituspunktidega enne momendi rakendamist hoideriistale.