SUNLU PLA+ 2.0 Filament (Oak) 1.75mm 1kg

Tutvustame SUNLU PLA+ 2.0 Filamenti (Oak), esmaklassilist 3D-printimise materjali, mis ühendab PLA lihtsuse suurema tugevuse ja vastupidavusega. Sobib suurepäraselt nii algajatele kui ka professionaalidele, tagades ühtlase ja kvaliteetse väljatrüki kauni puidulaadse viimistlusega.

Eelised

PLA+ 2.0 pakub paremat tõmbetugevust ja löögikindlust võrreldes tavalise PLA-ga, säilitades samas suurepärase prinditavuse. Oak värvus lisab teie loomingule loomuliku ja elegantse ilme. Filament on mullivaba ja sasivaba, tagades sujuva ja katkematu printimise. See on vaakumpakendatud koos kuivatusainega, et hoida seda kuivana ja kasutusvalmis.

Sobib

• FDM 3D-printeritele
• Prototüüpimiseks ja funktsionaalsetele osadele
• Dekoratiivsetele ja kunstilistele mudelitele
• Hariduslikele projektidele

Peamised tehnilised andmed

• Materjal: PLA+ (polüpiimhape Plus)
• Filamendi läbimõõt: 1,75 mm
• Läbimõõdu tolerants: ±0,02 mm
• Netokaal: 1 kg
• Värv: Oak
• Soovitatav prinditemperatuur: 200-230 °C
• Soovitatav aluse temperatuur: 50-70 °C (valikuline)
• Tõmbetugevus: 60-70 MPa
• Katkemispikenemine: 15-25%
• Tihedus: 1,24 g/cm³
• Sulavoolavusindeks (MFI): 5-10 g/10min (190°C, 2,16kg)
• Pooli materjal: taaskasutatud papp
• Pooli läbimõõt: 200 mm
• Pooli laius: 65 mm
• Pooli rummu läbimõõt: 56 mm
• Pakend: vaakumpakendatud koos kuivatusainega
• Ühilduvus: FDM 3D-printerid
• RoHS vastavus: Jah

Soovitused

Parimate tulemuste saavutamiseks hoidke filamenti jahedas ja kuivas kohas. Vajadusel kasutage filamendi kuivatit. Reguleerige prinditemperatuuri soovitatud vahemikus, et optimeerida kihide naket ja pinnaviimistlust.