SFP transiiver module BlueOptics SFP-BXU35-40KM-QN-BO 1250 Mbit/s

BlueOptics SFP-BXU35-40KM-QN-BO on ühemoodilise kiu SFP transiivermoodul, mis on loodud kuni 1250 Mbit/s andmeedastuseks. Moodul asub metallkorpuses, sellel on kompaktne SFP-vormitegur koos LC-simpleksliidesega ja kaal on ligikaudu 20 g. See toetab 1000BASE-BX-U tööd koos saatja ja vastuvõtja paariga, mis on optimeeritud ühekiulistele kahesuunalistele ühendustele, pakkudes usaldusväärseid optilisi ühendusi kuni 40 km kaugusele ja MTBF-iga 1 000 000 tundi.

Eelised

Moodul järgib MSA SFP standardeid mehaanilise ja elektrilise koostalitluse osas ning sisaldab digitaalse diagnostika monitooringu (DDM/DOM) tuge, kui hostriistvara seda toetab. Selle metallkorpus tagab tugeva mehaanilise kaitse ja termilise stabiilsuse. Ühemoodilise LC-simpleksühenduvuse ja saatmiseks ning vastuvõtuks paaris lainepikkustega võimaldab transiiver pikki punkt-punkti optilisi ühendusi, säilitades samal ajal ühilduvuse suuremate võrguplatvormidega, mis aktsepteerivad MSA-ühilduvaid SFP-mooduleid.

Sobib

Peamised spetsifikatsioonid

Kasutamine

Paigaldage moodul ühilduva võrguseadme vabasse SFP-porti, kuni see kindlalt kinni klõpsatab. Ühendage ühemoodiline LC-simpleks fiiberpatch-kaabel transiiveriga, veendudes, et saatmis- ja vastuvõtukanalite orientatsioon on õige, kui ühendate kaugemas otsas komplementaarse BX-transiiveriga. Kontrollige, et hostseade mooduli ära tunneb, ja vajadusel lubage või kinnitage DDM/DOM-monitooring hostisüsteemis, et pääseda ligi reaalajas diagnostikale, nagu optiline võimsus ja temperatuur. Järgige seadme tootja protseduure kuumalt ühendamisel ja lingi oleku kinnitamisel.

Soovitused

Kasutage kvaliteetseid ühemoodilisi fiiberpatch-kaableid ja veenduge, et LC-pistikud on enne ühendamist korralikult puhastatud, et säilitada optimaalne optiline jõudlus. Veenduge, et kaugtransiiver on konfigureeritud komplementaarse lainepikkuste paariga 1000BASE-BX-U tööks ja et hostriistvara toetab DDM-iga SFP-mooduleid, kui diagnostikat vajatakse. Vältige fiibri liigset painutamist ning kaitske moodulit paigaldamise ja kasutamise ajal mehaaniliste löökide ja saastumise eest.