PHS-memory 48GB DDR5 ECC SO-DIMM 5600MHz PC5-44800E mälumoodul CWWK Mini PC Ryzen (2025) jaoks SP595770

Kui kompaktne CWWK Mini PC Ryzen (2025) toidab teie servtöötlussõlme või kodulaborit, on mälu töökindlus hädavajalik. See 48GB DDR5 ECC SO-DIMM moodul tuleb appi virtualiseerimise, konteinerite töökoormuste ja andmetundlike ülesannete käsitlemisel ilma higistamata. Ehitatud väikese vormiteguri süsteemidele, kus iga millimeeter loeb, pakub see serveritasemel veaparandust sülearvuti suuruses jalajäljega.

Põhilised tehnilised andmed

• Maht: 48 GB (üksikmoodul)
• Mälutüüp: DDR5
• Vormitegur: SO-DIMM, 262-kontaktiline
• Kiirus: 5600 MHz (PC5-44800E)
• ECC: Jah (veaparanduskood)
• Mooduli tüüp: puhvermälu ECC SO-DIMM
• Pinge: 1,1 V
• Andmeedastuskiirus: 44,8 GB/s
• Ühilduvus: CWWK Mini PC Ryzen (2025)

Miks valida

ECC-mälu püüab ja parandab lennult üksikbiti vigu, takistades vaikset andmete rikkumist, mis võib rakendusi krahhida või salvestatud faile kahjustada. Alati sisselülitatud süsteemide, nagu tulemüürid, NAS-seadmed või miniserverid, tähendab see täiendav kaitsekiht vähem taaskäivitusi ja rohkem tööaega. 48GB maht annab teile varu mitme virtuaalmasina, suurte mälusiseste andmebaaside või raske multitegumtöö jaoks, samal ajal kui 5600MHz kiirus hoiab latentsuse madalana ja reageerimisvõime kõrgena.

Ideaalsed kasutusjuhud

• Kodulabori virtualiseerimine Proxmox, ESXi või Hyper-V-ga
• Servtöötlussõlmed reaalajas analüütika jaoks
• Võrguühendusega salvestusruum (NAS) ZFS või Btrfs-iga
• Kompaktsed tööjaamad CAD, foto-/videotöötluseks
• Miniserverid Dockeri konteinerite või Kubernetes'e majutamiseks

Hea teada

See moodul on puhvermäluga, mis sobib Ryzeni platvormi mälukontrollerile ja väldib registreeritud DIMM-ide lisatud latentsust. Paigaldus on tööriistavaba: lihtsalt avage mini PC alumine paneel, joondage sälk ja vajutage, kuni klambrid klõpsavad. Kontrollige alati, et teie süsteemi BIOS on värskendatud uusimale versioonile, et toetada täielikult 48GB moodulit. Moodul töötab standardsel 1,1V pingel, aidates kaasa väiksemale energiatarbimisele ja soojuse tekkele kitsastes korpustes.