PC-korpus Akasa MaxWell Pro Mini-ITX Small Form Factor Must

Akasa MaxWell Pro Mini-ITX Small Form Factor Must on ventilaatorita arvutikorpus, mis on loodud kompaktsete, vaiksete süsteemide jaoks, kasutades UCFF / Mini-ITX stiilis plaate nagu Intel NUC 13 Pro (Arena Canyon). Alumiiniumkonstruktsiooniga ja vasest termotuuma sisaldav korpus toetab ühte 2,5" kõvaketast, omab kahte eesmisi USB 2.0 porti ning selle mõõtmed on 95 mm (L) x 260 mm (S) x 113,5 mm (K). Passiivne termomoodul koos soojustorude ja kahesümmeetriliste pressitud ribidega on kavandatud protsessori soojuse ülekandmiseks korpuse välispinnale, võimaldades kuni 40 W soojuspunkti ühilduvust toetatud NUC-plaatide puhul ja vaikset tööd kodu-, kontori- või digitaalsildikeskkondades.

Eelised

MaxWell Pro kasutab vasest/alumiiniumist termolahendust ja pressitud ribisid, et maksimeerida passiivset soojus hajumist, hoides samas välise jalajälje väikesena. Selle ventilaatorita disain kõrvaldab mehaanilise müra ning koos M.2 SSD termohalduse toega säilitab salvestus jõudlust püsiva koormuse all. Eemaldatav ülemine kate ja tagapaneel lihtsustavad paigaldamist ja hooldust ning vastupidav alumiiniumkorpus annab tänapäevase välimuse, mis sobib kodu- ja äripindadele.

Sobib

• Vaiksed koduarvutid ja HTPC-süsteemid
• Kontoritööjaamad, kus on nõutav madal müratase
• Digitaalsildid ja kassasüsteemide paigaldused
• Kompaktsed NUC-põhised süsteemid kuni 40 W TDP-ga
• Väikese kujuteguri meediamängijad ja -kodeerimisseadmed

Peamised tehnilised andmed

• Kujutegur: Small Form Factor (SFF), ühilduv UCFF emaplaatidega
• Mõõtmed (L×S×K): 95 mm × 260 mm × 113,5 mm
• Kõvakettatoetus: 1 × 2,5" kõvakettapesa ja M.2 pesa koos SSD termokomplektiga
• Materjal: Alumiiniumist šassii koos sisemise vasest termomooduli ja soojustorudega
• Jahutus: Passiivne ventilaatorita termomoodul koos kahe soojustoruga ja kahesümmeetriliste pressitud ribidega
• Esipaneeli I/O: 2 × USB 2.0 porti
• Värv: Must
• Toetatud protsessori soojuspunkt: kuni 40 W ühilduvate NUC-plaatide puhul

Kasutamine

Paigaldage ühilduv UCFF / Intel NUC 13 Pro plaat, järgides eemaldatava ülemise katte ja tagapaneeli avamise juhiseid, kinnitage plaat sisemiste kinnituspunktide külge ja kinnitage fikseeritud termomoodul nii, et soojustorud oleksid korralikus kontaktis protsessoriga. Paigaldage M.2 SSD ja kasutage kaasasolevat termokomplekti, et juhtida jääksoojus korpuse välispinnale; vajadusel paigaldage 2,5" kõvaketas. Suunake kaablid tagumiste I/O avade kaudu ja ühendage kuvarid ning toide vastavalt NUC-plaadi juhistele. Veenduge, et korpus oleks paigutatud piisava vaba ruumiga, et passiivne õhuvool saaks üle pressitud ribide liikuda.

Soovitused

Asetage korpus kohta, kus õhk saab vabalt ringelda ümber külgede ja ülemiste ribide, vältige selle paigutamist suletud sektsioonidesse ning kasutage võimalusel pooljuhtsalvestust, et säilitada vaikne töö ja maksimaalne töökindlus. Pidevas või suure koormusega rakendustes, nagu digitaalsildid, veenduge, et toetatud plaadi TDP ei ületaks 40 W, ja kontrollige perioodiliselt väliste ribide tolmu kogunemist.