Lightwin LKUP DSC-DSC MM OM3 Duplex SC fiiberoptiline ühendusmuhv, keraamiline hülss, metallkorpus, akvatoorne, paneelipaigaldus

Kiires andmekeskuses peab võrgutehnik kiiresti ja usaldusväärselt ühendama kaks duplex SC multimode OM3 patch-kaablit. Lightwin LKUP DSC-DSC MM OM3 ühendusmuhv klõpsatab standardsesse paneeli väljalõikesse, joondades keraamilised hülsid, et hoida sisestuskadu alla 0,2 dB. Selle metallkorpus koos äärikutega tagab turvalise ja pikaajalise ühenduse kiirete 10G/40G/100G Etherneti linkide jaoks.

Põhiandmed

• Pistiku tüüp: Duplex SC kuni Duplex SC
• Kiudude režiim: Multimode OM3 (akvatoorne hülss)
• Hülsi materjal: Keraamiline (tsirkoonium)
• Korpuse materjal: Metall koos paneelipaigaldusäärikutega
• Sisestuskadu: < 0,2 dB tüüpiline
• Ühendamistsüklid: > 500
• Töötemperatuur: -20°C kuni +70°C
• Vastavus: IEC 61754-4, TIA/EIA-604-3, RoHS, REACH

Miks valida

See ühendusmuhv on loodud nõudlikeks keskkondadeks. Keraamiline hülss tagab täpse kiudude joondamise, minimeerides signaali kadu ja tagasipeegeldust. Metallkorpus pakub vastupidavust ja EMI varjestust, samas kui akvatoorne värvikood näitab koheselt OM3 multimode ühilduvust. Paneelipaigaldusäärikud võimaldavad hõlpsat paigaldamist patch-paneelidesse, seinaplaatidesse või karpidesse.

Ideaalsed kasutusjuhud

• Andmekeskuste ristühendused ja omavahelised ühendused
• LAN ja SAN magistraalvõrgu patcheerimine
• Telekommunikatsiooni jaotusraamid
• Fiiber töökohani rakendused
• Ajutine lingi pikendamine testimislaborites

Hea teada

Ühendusmuhv ühildub kõigi standardsete duplex SC pistikutega, sealhulgas UPC ja APC poleeritud ferrule'idega (APC võib nõuda nurga all joondatud adapterit). See toetab OM3 multimode kiudu kuni 300 m kaugusel 10G juures ja 100 m 40G/100G juures, kasutades SR4 optikat. Parima jõudluse tagamiseks puhastage pistikud enne ühendamist ja kasutage mittekasutamise ajal tolmukatseid.