Dynatron A51 passiivne vasest CPU jahutusradiaator Intel LGA 771/775 serveritele ja tööjaamadele

Ülekuumenemine tihedates serverikeskkondades võib põhjustada jõudluse vähenemist, ebastabiilsust ja riistvara enneaegset riket. Dynatron A51 lahendab selle probleemi, pakkudes täielikult passiivset jahutuslahendust, mis tugineb korpuse olemasolevale õhuvoolule soojuse tõhusaks hajutamiseks. Täielikult vasest valmistatud ja lõigatud ribidega jahutusradiaator maksimeerib soojusülekannet ilma müra või energiatarbimist lisamata.

Kellele see mõeldud on

Süsteemiintegraatoritele ja IT-administraatoritele, kes ehitavad või hooldavad 1U ja 2U rack-serverite või tööjaamade süsteeme, mis põhinevad Intel LGA 771 või LGA 775 protsessoritel. See on ideaalne keskkondades, kus vaikus on kriitiline ja piisav sundõhuvool on juba olemas, näiteks andmekeskustes, võrguseadmetes või suure tihedusega arvutusklastrites.

Peamised omadused

• Passiivne jahutusdisain – ventilaatorita, täiesti müratu ja liikuvaid osi, mis võiksid rikneda, ei ole.
• Täisvasest konstruktsioon lõigatud ribidega suurepärase soojusjuhtivuse tagamiseks.
• Toetab Intel LGA 771 ja LGA 775 pesasid, hõlmates Xeon ja Core 2 Duo platvorme.
• Talub kuni 95W TDP-ga protsessoreid, kui süsteemi õhuvool on piisav.
• Kruvidega kinnitamine tagab kindla kinnituse vibratsioonirohketes rack-keskkondades.
• Kompaktne profiil sobib 1U ja 2U serverikorpustesse ilma kliirensi probleemideta.

Spetsifikatsioonid

• Toote tüüp: CPU jahutusradiaator
• Jahuti tüüp: Passiivne
• Materjal: Vask (aluspõhi ja ribid)
• Pesa ühilduvus: Intel LGA 771, Intel LGA 775
• Soojusdisaini võimsuse (TDP) tugi: Kuni 95W (piisava süsteemi õhuvoolu korral)
• Ventilaator kaasas: Ei
• Kinnitusviis: Kruvidega kinnitamine
• Ribide tüüp: Lõigatud ribid
• Alusplaadi materjal: Vask
• Soojustoru materjal: N/A (soojustorusid ei ole)
• Soovitatav korpuse tüüp: 1U/2U serverikorpus
• Soojusliidese materjal (TIM) kaasas: Ei
• Ühikute arv: 1

Nõuanded

Enne paigaldamist veenduge, et teie korpus tagab jahutusradiaatori kohal piisava õhuvoolu – tavaliselt vähemalt 20–30 CFM, mis on suunatud CPU piirkonnale. Kandke kvaliteetset soojusjuhtimispastat (ei ole kaasas) õhukese ühtlase kihina, et tagada optimaalne soojusülekanne. Parimate tulemuste saavutamiseks paigutage jahutusradiaator nii, et ribide kanalid oleksid joondatud teie korpuse õhuvoolu suunaga. Kontrollige perioodiliselt tolmu kogunemist, kuna kogunenud tolm võib passiivsetes süsteemides jahutustõhusust vähendada.