Compute Module ALLNET Radxa CM3 Model A 8 GB muutmälu ja 32 GB eMMC-ga

Compute Module ALLNET Radxa CM3 Model A 8 GB muutmälu ja 32 GB eMMC-ga on kompaktne manussüsteemi arvutusmoodul, mis on mõeldud integreerimiseks kohandatud kandurplaatidesse, arendusplatvormidesse ja tööstussüsteemidesse. Moodul ühendab integreeritud mälukonfiguratsiooni kohaliku eMMC-salvestusruumiga, et toetada operatsioonisüsteeme, rakendusi ja andmete vahemällu salvestamist, ilma et oleks vaja välist salvestusseadet. Selle vormitegur ja liidesed on loodud lihtsustama manustamist prototüüpidesse ja väikesemahulistesse tootmisseadmetesse, kus ruum ja usaldusväärne kohalik salvestusruum on olulised.

Eelised

Moodul pakub eelkonfigureeritud kohalikku salvestusvõimalust ja fikseeritud mälumahtu, vähendades tarkvara juurutamise ja süsteemipiltide seadistamise aega. Kompaktsed mõõtmed ja standardiseeritud pistikuühilduvus hõlbustavad integreerimist olemasolevatesse kandurplaatidesse ning võimaldavad ühtlast elektrilist ja mehaanilist liidestamist. Pardal olev eMMC on vibratsiooniohtlikes või suletud keskkondades töökindlam kui eemaldatav salvestusruum ning fikseeritud muutmälu ja eMMC paar lihtsustab kvalifitseerimist kontrollitud või tootmiskeskkondades.

Sobib

• Manussüsteemid ja kohandatud kandurplaatide disainid
• Äärearvutuse sõlmed ja tööstuslikud kontrollerid
• Asjade interneti lüüsid ja andurite koondamise seadmed
• Prototüüpimis- ja arendusplatvormid
• Väikese vormiteguriga seadmed ja üheplaadiarvutite asendused

Peamised tehnilised andmed

• Mälu: 8 GB muutmälu (plaadile joodetud)
• Salvestusruum: 32 GB eMMC sisemine salvestusruum
• Vormitegur: kompaktne arvutusmooduli disain kandurplaadile integreerimiseks
• Kasutusotstarve: manussüsteemidesse ja tööstuslikku integreerimisse koos kohaliku salvestusruumiga
• Ühenduvusvõimalused: moodul pakub standardseid liideseid kandurplaadi kaudu (liideste tüübid sõltuvad kanduri disainist)

Kasutamine

Paigaldage moodul ühilduvale kandurplaadile või arendusplaadile, mis vastab mooduli pistiku- ja toitenõuetele. Valmistage ette mooduliga ühilduv operatsioonisüsteemi kujutis ja kirjutage see pardal olevale eMMC-le või kasutage kandurplaadi toetatud ettevalmistusprotseduuri. Ühendage vajalikud välisseadmed (toide, võrk, jadakonsool, andurid) kandurplaadi avatud liideste kaudu. Kasutage standardseid süsteemitööriistu eMMC partitsioneerimiseks, vormindamiseks või kujutise loomiseks, kui on vaja kohandatud salvestuspaigutusi. Tagage korralik maandus ja kindel mehaaniline kinnitus, et vältida pinget mooduli pistikutele.

Soovitused

Integreerimise ajal kontrollige kandurplaadi skeemi ja toitejärjestuse nõudeid, et tagada ühilduvus. Kasutage stabiilseid toiteallikaid ning lisage lõplikku disaini korralik lahutus ja termilised kaalutlused. Arenduse ajaks hoidke jadakonsool saadaval esialgseks konfigureerimiseks ja taasteprotseduurideks. Varundage eMMC kujutised ja valideerige püsivara uuendused enne välitingimustes kasutuselevõttu kontrollitud keskkonnas.