ESUN ePLA-Silk Copper 1.75mm 1kg 3D-printeri filament

Mõõtmetäpsusega ±0,03 mm tagab ESUN ePLA-Silk Copper filament ühtlase ekstrusiooni detailsete väljatrükiste jaoks. See 1,75 mm siidjas PLA ühendab silmatorkava vase läike usaldusväärsete mehaaniliste omadustega, muutes selle suurepäraseks valikuks nii dekoratiivsete kui ka funktsionaalsete mudelite jaoks.

Ülevaade

ESUN ePLA-Silk Copper on esmaklassiline 3D-printimise filament, mis põhineb modifitseeritud PLA-l, täiustatud läikiva, siidja pinnaga ja metallilise vase viimistlusega. 1 kg pool on vaakumsuletud koos kuivatusainega, et säilitada materjali kvaliteeti. Printimistemperatuuril 190–220 °C pakub see filament väikest kõverdumist ja minimaalset lõhna, sobides paljudele FDM-printeritele.

Mis paistab silma

• Siidjas, läikiv pind rikkaliku vase tooniga, mis peidab kihijooni.
• Suurepärane mõõtmete stabiilsus (±0,03 mm) täpsete väljatrükiste jaoks.
• Väike kõverdumine ja mullivaba ekstrusioon usaldusväärseteks tulemusteks.
• Biologiliselt lagunev PLA alus, keskkonnasõbralikum kui ABS.
• Ühilduv enamiku FDM 3D-printeritega, mis kasutavad 1,75 mm filament.

Tehnilised üksikasjad

• Materjal: ePLA-Silk (modifitseeritud PLA)
• Diameeter: 1,75 mm
• Netokaal: 1 kg
• Printimistemperatuur: 190–220 °C
• Kuumutatud aluse temperatuur: 0–60 °C
• Tõmbetugevus: 30–50 MPa
• Katkevusvenivus: 50–100%
• Tihedus: 1,24 g/cm³
• Pooli mõõtmed: diameeter 200 mm, rumm 58 mm, laius 64 mm
• Pinna viimistlus: siidjas, läikiv, metalliline

Meie hinnang

Kui soovite pilkupüüdvaid vase tooniga väljatrükke sileda, siidja viimistlusega, pakub see filament ühtlast kvaliteeti. Selle väike kõverdumine ja täpne diameeter muudavad selle usaldusväärseks valikuks nii algajatele kui ka kogenud tegijatele.