eSUN ePLA-Silk 1.75mm Rose Gold 1kg 3D Printer Filament

Tutvustame eSUN ePLA-Silk 1.75mm Rose Gold 1kg 3D-printeri filament, esmaklassiline siidist PLA-filament, mis on loodud suurepäraste, läikivate ja luksusliku metallilise läikega väljatrükkide jaoks. See filament ühendab standardse PLA lihtsa printimise ainulaadse siidise viimistlusega, andes teie loomingule kõrgetasemelise ja poleeritud välimuse. Ideaalne dekoratiivesemete, kunstiliste mudelite ja funktsionaalsete prototüüpide jaoks, mis nõuavad esteetilist atraktiivsust.

Eelised

eSUN ePLA-Silk pakub erakordset kihide naket ja siledat, läikivat pinda otse printerist. Selle siidine tekstuur vähendab kihijoonte nähtavust, mille tulemuseks on survevaluvormi meenutavad väljatrükid. Filamenti on lihtne printida laias temperatuurivahemikus, tagades ühilduvuse enamiku FDM 3D-printeritega. Lisaks on see biolagunev ja valmistatud taastuvatest ressurssidest, muutes selle keskkonnasõbralikuks valikuks.

Sobib

• Dekoratiivsete ja kunstiliste väljatrükkide jaoks, mis nõuavad läikivat metallilist välimust
• Ehted, kujukesed ja cosplay rekvisiidid
• Kingitused ja tooteprototüübid
• Haridusprojektid ja harrastajate looming

Peamised tehnilised andmed

• Materjal: ePLA-Silk (PLA-põhine)
• Läbimõõt: 1,75 mm ± 0,03 mm
• Netokaal: 1 kg
• Värv: Rose Gold
• Pinna viimistlus: Siidine / läikiv
• Soovitatav prinditemperatuur: 190-230 °C
• Soovitatav aluse temperatuur: 45-60 °C
• Soovitatav prindikiirus: 40-100 mm/s
• Tihedus: 1,24 g/cm³
• Tõmbetugevus: 50 MPa
• Katkevusvenivus: 10%
• Sulavoolukiirus: 5-10 g/10min (210°C, 2,16kg)
• Kuumuskindlus (HDT): 50-55 °C
• Vicati pehmenemistemperatuur: 55-60 °C
• Pooli välisläbimõõt: 200 mm
• Pooli sisemise ava läbimõõt: 56 mm
• Pooli laius: 64 mm
• Ühilduvus: FDM 3D-printerid
• Biolagunevus: Jah (PLA-põhine)

Soovitused

Parimate tulemuste saavutamiseks hoidke filament kuivas keskkonnas ja vajadusel kasutage filamendikuivatit. Printige ääre või parvega, et tagada parem nake klaasalustel. Reguleerige temperatuuri soovitatud vahemikus, et optimeerida läiget ja kihide sidumist.