BROADCOM SFP+-Transiiver-moodul SFBR-709SMZ-DC1

Kiired andmekeskused ja ettevõtete võrgud seisavad sageli silmitsi pudelikaeltega, kui ühendatakse lüliteid, servereid ja salvestusseadmeid lühikeste vahemaade tagant. Broadcom SFBR-709SMZ-DC1 SFP+ transiiver lahendab selle, pakkudes usaldusväärset 10 Gigabit Etherneti ühendust mitmemoodilise fiibri kaudu, tagades sujuva liikluse ribalaiust nõudvate rakenduste jaoks.

Kellele see on mõeldud

Võrguinseneridele ja IT-halduritele, kes uuendavad 10G infrastruktuuri andmekeskustes, ülikoolilinnakute magistraalvõrkudes või suure jõudlusega andmetöötlusklastrites. Ideaalne ühenduste jaoks kuni 300 meetrit OM3 mitmemoodilise fiibri kaudu või 82 meetrit OM2 kaudu, ilma ühemoodilise optika kuludeta.

Peamised omadused

• Kuumsisestatav SFP+ vormitegur lihtsaks paigaldamiseks ja vahetamiseks ilma seisakuteta.
• Toetab 10GBASE-SR standardit, vastab IEEE 802.3ae, SFF-8431 ja SFF-8432 nõuetele.
• 850nm VCSEL laser, optimeeritud mitmemoodilise fiibri jaoks, LC duplekspistikuga.
• Digitaalne diagnostika (DDM/DOM) reaalajas jõudluse jälgimiseks.
• Madal energiatarve alla 1W, vähendades energiakulusid tihedates paigaldustes.
• Lai töötemperatuuri vahemik 0°C kuni 70°C usaldusväärseks tööks.

Tehnilised andmed

• Andmeedastuskiirus: 10 Gbps
• Lainepikkus: 850 nm
• Ulatus: 300 m OM3 MMF, 82 m OM2 MMF
• Pistik: LC dupleks
• Transiiveri väljundvõimsus: -6.5 kuni -0.5 dBm
• Vastuvõtja tundlikkus: < -11.1 dBm
• Toitepinge: +3.3V
• Töötemperatuur: 0°C kuni 70°C
• Laotustemperatuur: -40°C kuni 85°C
• RoHS vastavus

Näpunäited

Parima jõudluse saavutamiseks kasutage OM3 või OM4 mitmemoodilist fiibrit. Kasutage digitaalset diagnostikat optilise võimsuse ja temperatuuri jälgimiseks ning veenduge, et LC-pistikud on enne paigaldamist puhtad, et vältida signaalikadu.