Bambu Lab Engineering Plate - Magnetic Cover for H2D/H2S Series

Bambu Lab Engineering Plate on kahepoolne magnetiline ehitusalus, mis on loodud H2D/H2S seeria 3D-printeritele. Sellel on painduv vedrusterasest alus, mille ühel küljel on Engineering Plate (sile) ja teisel Cool Plate (sile) pind, pakkudes mitmekülgsust erinevate filamentide jaoks. Magnetiline kinnitus tagab kiire ja lihtsa paigalduse, samas kui PEI kate tagab suurepärase nakkumise ja vastupidavuse.

Eelised

Kahepoolne disain võimaldab vahetada Engineering ja Cool Plate pindade vahel, et saavutada optimaalne printimine erinevate materjalidega. Painduv vedrusterasest alus võimaldab printimistulemuste lihtsat eemaldamist, painutades plaati. Kõrge temperatuuritaluvus kuni 120°C Engineering poolel toetab täiustatud filamente nagu ABS, PC ja Nylon. Magnetiline kinnitus välistab klambrite või liimide vajaduse, tagades tasase ja kindla ehitusaluse.

Sobib

• Bambu Lab X1 seeria 3D-printeritele
• Bambu Lab P1 seeria 3D-printeritele
• Printimiseks ABS, PC, PA, PETG, TPU, ASA, PLA (Engineering pool)
• Printimiseks PLA, TPU, PETG (Cool Plate pool)

Peamised spetsifikatsioonid

• Toote tüüp: 3D-printeri ehitusalus
• Materjal: Painduv vedrusteras PEI kattega
• Pind 1: Engineering Plate (sile)
• Pind 2: Cool Plate (sile)
• Ehitusala: 256 x 256 mm
• Kinnitusviis: Magnetiline
• Maksimaalne aluse temperatuur (Engineering pool): Kuni 120°C
• Maksimaalne aluse temperatuur (Cool Plate pool): Kuni 60°C
• Printimistulemuse eemaldamine: Lihtne painutamine
• Paksus: Umbes 2 mm
• Värv: Must

Soovitused

Parimate tulemuste saavutamiseks puhasta Engineering Plate pool seebi ja veega; välti alkoholi kasutamist. Cool Plate poolt saab puhastada isopropüülalkoholiga. Enne paigaldamist veendu, et magnetiline alus oleks puhas.